箱体的第一部分是钻孔后设置的程序原理,第一主视图,分为粗、细、浓缩步骤。 1) 一般工艺路线,整个壳体框架零件加工路线为小批量加工,因此一般工艺路线:铸造-冲孔-切割-端面-钻孔-攻丝;大量批量生产工艺路线有:铸造-粗加工和两次精加工。加工孔标准面-精密基准面-粗加工,精镗纵孔及相应较小的水平孔和毛刺。 2)壳类零件在分离过程中为“第一后孔面”和“粗”,精加工阶段“两个相同原理前进”的线路布线。 工艺:分离并覆盖底面、紧固孔和上底座,再与定位销孔和轴承孔一起处理凹槽。
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